一种导墙与外墙防水搭接结构

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摘要

本实用新型涉及一种导墙与外墙防水搭接结构，包括外墙以及设置于外墙外侧的导墙，还包括由下至上顺次设置有导墙防水结构、防水搭接结构和外墙防水结构，导墙防水结构包括顺次设置于导墙侧壁的第一找平层、第一防水加强层、第一防水层和第一防水保护层，第一防水保护层贴合于所述外墙的外侧壁；所述外墙防水结构包括顺次设置于外墙外侧壁的第二找平层、第二防水层、第二防水加强层和第二防水保护层；防水搭接结构包括由外墙到导墙依次设置的第一防水保护层、第一防水层、第一防水加强层、第二防水加强层、第二防水层以及第二防水保护层；第一防水层和外墙之间设置有多组第一锚固组件。该装置能够阻挡地下水等渗入到外墙内部，具有防水的优点。

基本信息

专利标题：

一种导墙与外墙防水搭接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921748688.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-17

授权号：

CN210917479U

授权日：

2020-07-03

发明人：

王柏迪高峰

申请人：

北京房修一建筑工程有限公司

申请人地址：

北京市西城区太平湖东里甲5号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921748688.6

主分类号：

E02D29/16

IPC分类号：

E02D29/16 E02D31/02