一种具有环形焊接的装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种具有环形焊接的装置,包括焊机,所述焊机下端设置有底座,所述底座的一端设置有连接板,另一端设置有外轴承、内轴承和驱动装置,所述外轴承安装在底座的左侧,所述内轴承安装在底座的右侧,所述外轴承的通过轴连接有外环轮和驱动装置,所述外轴承的左边设置外环轮,右边设置驱动装置,所述内轴承通过轴连接有内环轮,所述连接板的下端通过轴连接有两个前轮,所示前轮一个与外环轮相对应,另一个与内环轮相对应。通过在焊机上安装外环轮和内环轮,且外环轮的直径大于内环轮的直径,在驱动装置提供动力的情况下,推动焊机进行圆周运动,从而实现了焊接对圆形或者弧形焊接进行自动焊机。

基本信息
专利标题 :
一种具有环形焊接的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921752009.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-18
授权号 :
CN210677294U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
刘孙祥刘远福
申请人 :
德阳市瑞祥机械厂
申请人地址 :
四川省德阳市旌阳区天元镇武庙村二组
代理机构 :
成都天嘉专利事务所(普通合伙)
代理人 :
刘军
优先权 :
CN201921752009.2
主分类号 :
B23K9/28
IPC分类号 :
B23K9/28  B23K9/32  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/24
关于电极的特性
B23K9/28
支承电极的装置
法律状态
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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