一种新型薄底厚电容底座
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型薄底厚电容底座，包括底座板和锁定板，还包括定位套，所述底座板的上端面开设有限位孔，所述定位套的底部套设在限位孔内并呈可拆卸连接，所述定位套的外表壁且靠近顶部开设有均匀分布的滑孔，所述锁定板的一端贯穿滑孔并呈滑动可拆卸连接，所述定位套的外部套设有驱动套，所述驱动套的内表壁开设有和周向分布的驱动槽。本实用新型中，底座板上开设有限位孔，限位孔内套设有T型结构的定位套，定位套的外部套设有驱动套，锁定板贯穿定位套内表壁并和驱动套内表壁开设有驱动槽配合，由此驱动套通过锁定板的限位将有T型结构的定位套固定在底座板上，整体可拆卸，方便加工，制作。
基本信息
专利标题 ：
一种新型薄底厚电容底座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921755504.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN210489436U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
钱江明钱宗建
申请人 ：
南通新联电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市通州区刘桥镇新联居沿河路18号
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨金贤
优先权 ：
CN201921755504.9
主分类号 ：
H01G2/02
IPC分类号 ：
H01G2/02 H01G2/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/02
安装
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
