一种光学元件研磨装置的上下盘机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种光学元件研磨装置的上下盘机构，具体涉及光学元件加工技术领域，包括机座，所述机座的上表面沿横向的两侧均螺栓固定有立柱，两个所述立柱的顶端焊接有同一横向横梁，所述横向横梁的顶端固定设有升降气缸，且升降气缸的一侧外侧壁固定安装有平移机构；所述平移机构包括与横向横梁一侧外侧壁相焊接的纵向横梁，所述纵向横梁的凹槽内部固定安装有伸缩气缸，所述纵向横梁沿横向的两侧外侧壁以及横向横梁靠近纵向横梁的一侧外侧壁均开设有滑槽，所述升降气缸沿横向的两侧外侧壁均焊接有滑块。本实用新型与现有技术相比，操作简单快速，不存在视线盲区，有利于生产效率的提高。
基本信息
专利标题 ：
一种光学元件研磨装置的上下盘机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921756179.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN210819063U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
西尔维斯特·弗劳伦特司麓炜司倡儒
申请人 ：
大连莱诺蒂克工业科技有限公司;大连出口加工区莱诺泰国际工贸有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市出口加工区气体工业园D2-1厂房
代理机构 ：
大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨威
优先权 ：
CN201921756179.8
主分类号 ：
B24B37/11
IPC分类号 ：
B24B37/11 B24B37/27 B24B37/34 B24B47/12 B24B47/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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