一种手表芯片加工用夹紧装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种手表芯片加工用夹紧装置，包括主框架、步进电机和加工台，所述主框架内设置有加工台，所述加工台顶部通过安装架安装有电动气缸，所述电动气缸的伸缩端连接夹板，所述主框架内侧通过安装槽安装有离子风机，所述离子风机下端通过螺栓安装有烟雾开关，所述主框架一侧通过安装座安装有步进电机，所述步进电机上端通过连接架安装有抽风机，所述主框架顶部设置有过滤盒，所述过滤盒一侧通过螺栓安装有风机，所述加工台上表面涂覆有耐磨涂层。本实用新型可实现对芯片的快速夹持，且可使工作台处于无尘环境中，使用效果好，适合被广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种手表芯片加工用夹紧装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921756597.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-19
授权号 ：
CN210489593U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
林华生
申请人 ：
江苏卓信达电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐龙街道智能终端创业园二期S-20栋C(D)
代理机构 ：
北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李志男
优先权 ：
CN201921756597.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H05F3/06 B23K37/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-10-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20191019
授权公告日 : 20200508
终止日期 : 20201019
申请日 : 20191019
授权公告日 : 20200508
终止日期 : 20201019
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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