一种带散热的手机底壳
授权
摘要
本实用新型提供一种带散热的手机底壳，包括由材料层和功能层组成的手机底壳本体，所述的功能层形成于由材料层为主体组成的手机底壳里面；在所述的手机底壳本体内侧与手机电池相对的部位还设置了一层石墨烯散热层，所述的石墨烯散热层的厚度在0.1毫米以下。由于在手机底壳中相对手机电池部位设置了一层石墨烯散热层，可以将手机电池发热产生的热量带走，降低手机电池乃至手机的温度。
基本信息
专利标题 ：
一种带散热的手机底壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921757802.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-20
授权号 ：
CN210576329U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
兰河金谢咸盛彭云兰升霖
申请人 ：
深圳市祥晖光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区怡景工业城A5栋5楼
代理机构 ：
深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
金辉
优先权 ：
CN201921757802.1
主分类号 ：
H01M10/613
IPC分类号 ：
H01M10/613 H01M10/623 H01M10/6551 H04M1/02
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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