装配式高分子地面电缆沟系统
授权
摘要
本实用新型提供一种装配式高分子地面电缆沟系统，根据电缆数量的多少可包括多个高分子槽盒组合，所述高分子槽盒为分体式，其结构设置为：由作为底部的一底板以及卡接所述底板且分别设于底板两侧的侧板构成；位于该系统最左侧的其中一个槽盒的左侧板外侧以及位于该系统最右侧的其中一个槽盒的右侧板外侧均卡设有外连接板；所述槽盒上方设有盖板，相邻盖板之间连接有中压条，盖板与槽盒的侧板通过侧压条连接。装配式高分子材料地面电缆沟系统替代传统的开挖式电缆沟具有以下优点：1.采用工厂化生产制作，现场模块化组装，施工现场无需开挖，无需保养、无需做排水、施工周期短。2.综合成本低。3耐腐性能、阻燃性能好。4.槽盒无需接地。5.无需安装电缆支架。6.整体效果美观。
基本信息
专利标题 ：
装配式高分子地面电缆沟系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921758657.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN210693402U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
江立宏蔡儒军成美丽朱明伟
申请人 ：
江苏中瑞电气集团有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市靖江经济技术开发区城北园区富前路66号
代理机构 ：
苏州创策知识产权代理有限公司
代理人 ：
董学文
优先权 ：
CN201921758657.9
主分类号 ：
H02G9/04
IPC分类号 ：
H02G9/04
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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