多层片状陶瓷电容生产用导向定位板
专利权的主动放弃
摘要

本实用新型涉及一种多层片状陶瓷电容生产用导向定位板,所述导向定位板包括板体、定位安装板、支撑钢带圈接触部、导向通孔、分离凹槽、水平螺纹连接孔和竖直螺纹连接孔,所述板体沿水平方向设置,该板体上沿纵向均布间隔制有多个导向通孔组,两个导向通孔组之间的板体上设置为支撑钢带圈接触部,每个导向通孔组包括多个沿纵向均布间隔设置的导向通孔排,每个导向通孔排沿水平方向设置,每个导向通孔排包括多个沿水平方向均布间隔设置的导向通孔,该导向通孔沿竖直方向设置;相邻两个导向通孔排之间的板体上向下凹陷制有分离凹槽孔。本导向定位板丰富了多层片状陶瓷电容生产用的相关的零件或生产设备,给生产带来了极大的便利。

基本信息
专利标题 :
多层片状陶瓷电容生产用导向定位板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921761184.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-21
授权号 :
CN210692374U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
赵广军
申请人 :
天津昌润鹏科技有限公司
申请人地址 :
天津市津南区咸水沽镇聚园道5号2-1
代理机构 :
天津盛理知识产权代理有限公司
代理人 :
韩晓梅
优先权 :
CN201921761184.8
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2021-09-03 :
专利权的主动放弃
IPC(主分类) : H01G 13/00
申请日 : 20191021
授权公告日 : 20200605
放弃生效日 : 20210824
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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