一种可多方位安装散热风扇的机箱
授权
摘要

本实用新型涉及电脑机箱技术领域,具体涉及一种可多方位安装散热风扇的机箱,该机箱包括壳体,所述壳体的前板用于可拆卸设置多个散热风扇,所述壳体的底板设有电源仓,所述壳体的侧板可拆卸设置有连接板,所述连接板设有散热孔,所述连接板用于装配散热风扇或硬盘,所述连接板位于电源仓的一端;所述壳体的底板靠近连接板处还可拆卸设置有连接组件,所述连接组件用于装配硬盘。本实用新型的可多方位安装散热风扇的机箱,解决了目前机箱无法对硬盘进行散热的问题。

基本信息
专利标题 :
一种可多方位安装散热风扇的机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921763289.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-18
授权号 :
CN210402214U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
邓浩强
申请人 :
东莞市建鑫电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市清溪镇长山头村红门山工业区柜场路1号
代理机构 :
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 :
黄焯辉
优先权 :
CN201921763289.7
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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