可降低外力挤压的Mic密封胶套

授权

摘要

本实用新型公开了可降低外力挤压的Mic密封胶套，涉及Mic胶套技术领域，包括后壳体、前壳体、PCB板和MIC，所述PCB板固定安装在后壳体内，所述MIC固定安装在PCB板的表面，所述MIC靠近前壳体的一侧开设有工作孔，所述前壳体的上表面开设有导音孔，所述PCB板的表面通过胶体粘接有第一胶套，所述第一胶套的上表面与前壳体的下表面相抵接，所述第一胶套的下端套接在MIC靠近其下端的外侧面。本实用新型，通过上述等结构之间的配合，具备了通过两个胶套，起到了缓冲效果，并且避免了对MIC的工作孔造成堵塞的现象，解决了传统中胶套在受到挤压力时，很容易堵塞MIC的工作孔，进而影响MIC的工作效果的问题。

基本信息

专利标题：

可降低外力挤压的Mic密封胶套

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921763526.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-21

授权号：

CN210491123U

授权日：

2020-05-08

发明人：

刘余良

申请人：

厦门登宏电子科技有限公司

申请人地址：

福建省厦门市集美区井泉路98号（厂房）三楼之一

代理机构：

南昌金轩知识产权代理有限公司

代理人：

黄亮亮

优先权：

CN201921763526.X

主分类号：

H04R1/02

IPC分类号：

H04R1/02