一种金针及线路板组件
授权
摘要
本实用新型公开一种金针，包括顺次连接的第一轴段和第二轴段，所述第二轴段的直径大于所述第一轴段的直径，所述第一轴段与线路板的焊盘孔配合；所述第一轴段和所述第二轴段之间形成有台阶面，所述台阶面设置有通道，以便焊接时所述第一轴段与所述焊盘孔间的气体自所述通道流至外界，通过开设在金针上的通道，使焊接时焊盘孔内部的空气排出，进而保证了焊接时焊锡能够充满焊盘孔，从而解决了现有技术中金针焊接不充分，焊盘孔内留有气体等问题。同时该改进方式简单易懂，易于实现，成本较低且技术效果明显。
基本信息
专利标题 ：
一种金针及线路板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921764607.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN210806060U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
陈浪向涛
申请人 ：
深圳市雷能混合集成电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区桃源街道留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区5栋1-6楼
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
李带娣
优先权 ：
CN201921764607.1
主分类号 ：
H01R12/58
IPC分类号 ：
H01R12/58 H01R12/71 H01R13/02 H01R4/02 H05K1/18
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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