一种APD管的管夹结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种APD管的管夹结构，涉及量子通信技术领域。本实用新型包括TEC制冷器、APD管、下管夹和上管夹；下管夹装设于TEC制冷器上；APD管装设于下管夹和上管夹之间；下管夹包括管体承接座；管体承接座的一端部设置有一挡位板；挡位板的上表面设置有一温度探头安装座；上管夹包括内凹部；内凹部的一相对端部均设置有一外凸部；外凸部的一端设置有一支撑部；支撑部的一端设置有一卡头部；内凹部、两外凸部和两支撑部之间形成W型结构；两支撑部分别通过卡头部与TEC制冷器卡接配合。本实用新型不仅结构设计简单合理、使用便捷，而且能够有效地提高对APD管的夹持效果，具有较高的市场应用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种APD管的管夹结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921765159.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN210467801U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
洪自冉张磊张海亭
申请人 ：
安徽海溢鑫科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市合肥高新技术开发区文曲路919号5层501室
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙永智
优先权 ：
CN201921765159.7
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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