一种高强度4G天线
授权
摘要
本实用新型公开了一种高强度4G天线，包括PCB基板和天线贴片，所述PCB基板的前端端面贴合有天线贴片，所述天线贴片的前端在位于拐角处设置有馈电触点，所述馈电触点通过焊接固定连接于天线贴片的前端，所述馈电触点的右侧在位于天线贴片的前端拐角处设置有接地触点，所述接地触点通过焊接固定连接于天线贴片的前端，所述PCB基板的上下两端边沿处贴合有横置加强边，所述横置加强边通过粘胶连接固定于PCB基板的上下两端，所述PCB基板的左右两端边沿处贴合有侧置加强边，所述侧置加强边通过粘胶连接于PCB基板的左右两端，可有效避免PCB基板处的天线贴片出现破损的问题，可对PCB基板的进行保护，可延长其使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种高强度4G天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921770753.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN210723358U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
唐宏军
申请人 ：
苏州兆如电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区望亭镇迎湖村腾飞中路9号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921770753.5
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q9/04
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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