打气装置及其沉铜槽
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摘要

本实用新型公开了一种打气装置及其沉铜槽,包括:等间距排列设置的出气管,开设有等间距设置的出气孔;第一连通管,位于出气管的一端的一侧,连通至出气管的一端;第二连通管,位于出气管的另一端的一侧,连通至出气管的另一端;进气管,设置在两条出气管之间,并同时连通至两条出气管。在使用过程中,通过进气管将气体充入至出气管中,由于各条出气管之间是通过第一连通管和第二连通管进行连通的,因此可以使得每条出气管上的每个出气孔都能够正常出气,同时,由于出气管之间是等间距排列设置的,以及出气孔也是等间距设置的,因此可以使得打气装置的打气效果更加均匀,将该打气装置安装在沉铜槽内时会使得药液搅拌及反应效果更均匀。

基本信息
专利标题 :
打气装置及其沉铜槽
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921770932.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-21
授权号 :
CN211170888U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
黎用顺
申请人 :
鹤山市世安电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省江门市鹤山共和镇共和大道南1号之一
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
孙浩
优先权 :
CN201921770932.9
主分类号 :
C23C18/38
IPC分类号 :
C23C18/38  
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IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
C23C18/16
还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
法律状态
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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