吸笔底座
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型揭示了一种吸笔底座,所述吸笔底座包括:主体部,具有真空吸附孔且设置于所述主体部上的吸附部,以及设置于所述主体部上且用于控制所述真空吸附孔开闭的开关按钮;所述真空吸笔吸笔底座包括:支撑台,可拆卸地固定于所述支撑台上的承托支架,以及活动设置于支撑台上的盖板;其中,当所述真空吸笔放置于所述吸笔底座时,所述主体部相对固定在所述承载支架上,且所述开关按钮避开所述承托支架设置,所述盖板抵接所述吸附部以密闭所述真空吸附孔。本实用新型的吸笔底座,通过设置相对吸笔可移动的盖板密闭吸笔上的吸附孔,避免开关按钮因频繁受力而磨损,延迟吸笔的使用寿命,提升吸片稳定性,同时方便用户操作。

基本信息
专利标题 :
吸笔底座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921771618.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-21
授权号 :
CN210628270U
授权日 :
2020-05-26
发明人 :
张贤亮刘金军陈秀龙
申请人 :
颀中科技(苏州)有限公司;北京奕斯伟科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区凤里街166号
代理机构 :
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
苏婷婷
优先权 :
CN201921771618.2
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-03-01 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/683
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技(苏州)有限公司
变更后 : 颀中科技(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥颀中封测技术有限公司
变更后 : 合肥颀中科技股份有限公司
2021-07-06 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/683
登记生效日 : 20210624
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 颀中科技(苏州)有限公司
变更后权利人 : 颀中科技(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 西安奕斯伟材料科技有限公司
变更后权利人 : 合肥颀中封测技术有限公司
2021-07-06 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/683
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技(苏州)有限公司
变更后 : 颀中科技(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京奕斯伟材料技术有限公司
变更后 : 西安奕斯伟材料科技有限公司
2021-07-06 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/683
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技(苏州)有限公司
变更后 : 颀中科技(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京奕斯伟科技有限公司
变更后 : 北京奕斯伟材料技术有限公司
2020-05-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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