一种精准定位的手机壳冲切用模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种精准定位的手机壳冲切用模具，包括上模座和下模座，所述上模座上连接有凸模，所述下模座顶部连接有卸料板，所述卸料板顶部设有凹槽，所述凹槽内部连接有定位护套，所述定位护套一端设有挡板，所述定位护套两侧设有螺纹杆，且两个螺纹杆一侧贯穿挡板和定位护套，所述凹槽一端侧壁设有两个螺纹孔，两个所述螺纹杆与两个螺纹孔连接，所述挡板上连接有紧固螺钉，所述卸料板一端设有凹孔，所述紧固螺钉与凹孔连接，此精准定位的手机壳冲切用模具，通过镁合金安装在所设的定位护套上，便于手机壳冲切时将镁合金精准定位至模具位置，定位护套和卸料板固定接触，避免了镁合金工件在被模具凸模过程过多磨损，有利于工件的精确定位。
基本信息
专利标题 ：
一种精准定位的手机壳冲切用模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921772328.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN210701973U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
吕顺光
申请人 ：
东莞市顺捷实业有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市清溪镇谢坑村金寓二街
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN201921772328.X
主分类号 ：
B21D28/14
IPC分类号 ：
B21D28/14 B21D43/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型；穿孔
B21D28/02
产生或不产生碎屑的毛坯或制品的冲孔；开槽
B21D28/14
模具
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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