连接组件

授权

摘要

本实用新型实施例提出一种连接组件，属于连接技术领域。该连接组件包括：散热结构，散热结构包括第一基体和第二基体，第一基体和第二基体对应配合以围合形成导流腔，第一基体包括安装端，安装端的两边部分别开设有进液口和出液出，进液口和出液口分别与导流腔连通；半导体分立器，半导体分立器设置于散热结构，半导体分立器包括半导体芯片、壳体和焊接引脚，半导体芯片收容于壳体内，且与焊接引脚电连接，其中焊接引脚向远离安装端的一侧延伸至壳体的外部。半导体分立器设置于散热结构上，可在导流腔内的冷却液的冷却作用下冷却降温，同时，焊接引脚背向安装端设置，不仅方便将散热结构进行安装，而且也方便将半导体分立器连接于外部电路。

基本信息

专利标题：

连接组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921773969.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-21

授权号：

CN210429791U

授权日：

2020-04-28

发明人：

喻建敏王金城

申请人：

深圳市麦格米特驱动技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园5层C505、C507、C509、C511、C512、C514、C516

代理机构：

深圳市六加知识产权代理有限公司

代理人：

许铨芬

优先权：

CN201921773969.7

主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H01L23/473