一种新型波峰焊接工装
授权
摘要
一种新型波峰焊接工装，包括通用工装框架(1)、刻度盘(2)、通用工装框架(1)、刻度尺(2)、固定夹(3)、挡锡框(4)、专用波峰焊接工装(5)、波峰焊接元器件开口(6)、表贴器件保护槽(7)，传统波峰焊接工装无法调整印制板角度，易出现器件连锡或透锡不良等问题。通过采用通用工装框架、专用波峰焊接工装，根据产品特点将焊接面的贴装元器件进行保护，仅露出需进行波峰焊接的焊点，同时还通过调整角度盘可将专用波峰焊接工装调整成任意角度，解决了传统波峰焊接工装容易出现的印制板上插装元器件焊接容易出现连锡、生产效率较低的问题，焊接可靠性更高。
基本信息
专利标题 ：
一种新型波峰焊接工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921774375.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN212519594U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
段华妹何胜杰刘兵罗英俏葛怀麟
申请人 ：
北京航天光华电子技术有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区永定路51号
代理机构 ：
中国航天科技专利中心
代理人 ：
陈鹏
优先权 ：
CN201921774375.8
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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