一种便于拆装的模块化导电底座

授权

摘要

本实用新型公开了一种便于拆装的模块化导电底座，包括导电底座和连接装置，所述连接装置固定连接在导电底座的底面，所述导电底座的上表面开设有卡接槽，所述连接装置的内部固定安装有下卡件主体，所述下卡件主体的顶端扣接有上卡件主体，所述上卡件主体的内部固定安装有上卡件，所述上卡件的顶端转动连接有第一紧固螺丝，所述上卡件的底面边缘固定连接有卡接环，所述下卡件主体的内部固定安装有下卡件，所述下卡件的上表面边缘开设有扣接槽，所述下卡件的外表面固定连接有固定板，所述固定板的上表面转动连接有第二紧固螺丝。本实用新型可以快速的对模块化导电底座进行安装和拆卸，从而提高导电底座的安装和拆卸的工作效率。

基本信息

专利标题：

一种便于拆装的模块化导电底座

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921774816.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-22

授权号：

CN210838246U

授权日：

2020-06-23

发明人：

张建勇

申请人：

太仓连桥电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市太仓市双凤镇黄桥路2号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921774816.4

主分类号：

H01R13/514

IPC分类号：

H01R13/514