一种精准控制胶层厚度和均匀度的装置
授权
摘要

本实用新型涉及光学组件制造技术领域,公开了一种精准控制胶层厚度和均匀度的装置,包括底座固定块、大片压制底座和压块,所述底座固定块上开设有槽口向上的容纳槽,所述大片压制底座与容纳槽相匹配且设于容纳槽内,大片压制底座上表面设有用于放置待压制胶层的大片的放置凸台,所述压块包括压制部和套接部,所述压制部设于放置凸台上方且其下表面连接有用于压制大片的压制凸台,所述套接部套设于底座固定块和大片压制底座外侧且与压制部连接。本实用新型能够对大片的胶层进行均匀压制,减小了胶层的厚度,从而减小了大片使用时所占用的安装空间,满足了产品日益小型化的发展趋势和应用需求。

基本信息
专利标题 :
一种精准控制胶层厚度和均匀度的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921776356.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-22
授权号 :
CN210965746U
授权日 :
2020-07-10
发明人 :
高永涛苏涛许龙龙
申请人 :
河南鑫宇光科技股份有限公司
申请人地址 :
河南省焦作市修武县产业集聚区标准化厂房区3号楼
代理机构 :
焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
聂智良
优先权 :
CN201921776356.9
主分类号 :
B05C11/02
IPC分类号 :
B05C11/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C11/00
在B05C1/00至B05C9/00中没有专门列入的部件、零件及附件
B05C11/02
向已经涂布过的表面涂敷或分布液体或其他流体的装置;涂层厚度的控制
法律状态
2020-07-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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