本实用新型涉及光学组件制造技术领域，公开了一种精准控制胶层厚度和均匀度的装置，包括底座固定块、大片压制底座和压块，所述底座固定块上开设有槽口向上的容纳槽，所述大片压制底座与容纳槽相匹配且设于容纳槽内，大片压制底座上表面设有用于放置待压制胶层的大片的放置凸台，所述压块包括压制部和套接部，所述压制部设于放置凸台上方且其下表面连接有用于压制大片的压制凸台，所述套接部套设于底座固定块和大片压制底座外侧且与压制部连接。本实用新型能够对大片的胶层进行均匀压制，减小了胶层的厚度，从而减小了大片使用时所占用的安装空间，满足了产品日益小型化的发展趋势和应用需求。