本实用新型属于喇叭声音技术领域，尤其涉及一种磁路组件以及高保真喇叭。磁路组件包括：磁路结构和外壳结构。磁路结构包括华司、T铁以及磁钢。外壳结构，包括开设有容置腔的壳底座，且壳底座一端的端面开设有连通容置腔的第一腔口，壳底座的另一端的端面开设有连通容置腔的第二腔口，外壳结构还包括连接壳底座一端的端面且设置于第一腔口处的第一限位件以及连接容置腔的内壁且设置于第二腔口处的第二限位件。华司、磁钢以及T铁均设置于容置腔，第一限位件与第二限位件分别相向抵接华司与T铁，且壳底座、第一限位件以及第二限位件一体成型。本实用新型可以减少对单个零件进行装配作业的时间以及提高磁路结构的稳定性。