一种拼接式柔性电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种拼接式柔性电路板，包括设置于第一板体边缘的嵌槽部和设置于第二板体边缘的嵌合部，所述嵌槽部与嵌合部配合，所述嵌槽部包括固定于第一板体端面的弹性嵌槽部主体，所述嵌槽部主体上开设有T型凹槽，所述T型凹槽的槽口呈锯齿状，所述嵌合部包括固定于第二板体端面的T型凸起，所述T型凸起包括杆体和端头，所述杆体表面与T型凹槽的槽口啮合呈锯齿状。采用T型凹槽与T型凸起配合的连接方式，并在此基础上增加稳定结构。保障了连接稳定性的同时，不丧失拼接柔性电路板组合的整体柔韧性，且易于安装和拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种拼接式柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921782668.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN210579473U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
林建斌
申请人 ：
惠州世一软式线路板有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市水口龙湖开发区通城大道路8号
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
欧阳敬原
优先权 ：
CN201921782668.0
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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