一种打孔辅助定位装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及打孔领域，尤其涉及一种打孔辅助定位装置。其包括承托底座和设置于承托底座上方的激光发生组件，还包括设置于所述承托底座的固定组件，所述固定组件至少设有两组，每组均包括用于承托待打孔产品的承托垫、用于捆绑待打孔产品的固定垫以及用于调节所述承托垫和固定垫长度的调节结构；所述承托垫的一端固定设置于承托底座，另一端为与所述调节结构活动连接的自由端；所述固定垫的一端竖直滑动地设置于所述承托底座，另一端为与所述调节结构活动连接的自由端。该实用新型可以对任意形状的产品进行有效固定，且不会损伤产品。
基本信息
专利标题 ：
一种打孔辅助定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921786720.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN210790110U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
周志强
申请人 ：
浙江华炜新材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省湖州市长兴县煤山镇南太湖青年科技创业园
代理机构 ：
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 ：
裴金华
优先权 ：
CN201921786720.X
主分类号 ：
B23Q3/06
IPC分类号 ：
B23Q3/06 B23Q17/24 B23Q17/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23Q
机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
B23Q3/00
工件或刀具的夹固，支承，定位装置，一般可从机床上拆下的
B23Q3/02
装在工作台，刀具滑板，或类似部件上
B23Q3/06
工件夹紧装置
法律状态
2021-10-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23Q 3/06
申请日 : 20191023
授权公告日 : 20200619
终止日期 : 20201023
申请日 : 20191023
授权公告日 : 20200619
终止日期 : 20201023
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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