一种可控硅元件温度故障检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种可控硅元件温度故障检测装置，包括电源控制回路、PLC系统，还包括温度检测装置，所述温度检测装置的输出信号端连接有信号继电器，所述信号继电器与PLC系统连接，所述温度检测装置的输入端接入电源控制回路，所述温度检测装置的控制端接入一组或多组可控硅温度检测回路，每组可控硅温度检测回路包括温度继电器、微动开关，所述温度继电器的线圈与微动开关的辅助常开点连接，所述温度继电器的常开点与温度检测装置的输入端连接；本实用新型能够快速准确发现故障，消除了因小故障引发的大故障，提高了设备运行效率，减少故障率。
基本信息
专利标题 ：
一种可控硅元件温度故障检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921789712.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN210922853U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
韩红英岳占斌朱杰杨国红张永昌张晶晶封梦倩
申请人 ：
金川集团股份有限公司
申请人地址 ：
甘肃省金昌市金川路98号
代理机构 ：
甘肃省知识产权事务中心
代理人 ：
罗崇莉
优先权 ：
CN201921789712.0
主分类号 ：
G01K1/02
IPC分类号 ：
G01K1/02 G05B19/05
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/02
特别适用于温度计的指示或记录装置
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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