带有液位调节功能的水平沉铜缸

授权

摘要

本实用新型公开了一种带有液位调节功能的水平沉铜缸，包括：上液区；下液区，和上液区通过输送管道连通，输送管道上设置有输送泵，输送泵用于将下液区的药液泵送至上液区，上液区和下液区之间还设置有呈排列设置的回流管道；漏液塞子，用于插入至回流管道的入口并堵塞回流管道。本实用新型能够通过加减漏液塞子的数量来调节液位高度，当回流的药液量较大时，可以减少漏液塞子的数量，使得更多的回流管道导通，从而避免上液区的液位过高；当回流的药液量较少时，可以增加漏液塞子的数量，减少回流管道的导通数量，从而避免上液区的液位过低。因此本实用新型能够对上液区的液位进行调节，防止液位过高或过低，大大提高了线路板的质量。

基本信息

专利标题：

带有液位调节功能的水平沉铜缸

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921792789.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-23

授权号：

CN211170889U

授权日：

2020-08-04

发明人：

方鸿昌郭贡华郭云龙贺小平

申请人：

鹤山市世安电子科技有限公司

申请人地址：

广东省江门市鹤山共和镇共和大道南1号之一

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

孙浩

优先权：

CN201921792789.3

主分类号：

C23C18/38

IPC分类号：

C23C18/38