一种柔性织物PCB板
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性织物PCB板，包括绝缘层和采用导电织物材料制成的织物导电层，所述绝缘层为上下分布的多层，任意相邻两层所述绝缘层之间均夹设有一层所述织物导电层，所述织物导电层上设有织物导电电路，任意相邻两层所述织物导电层上的所述织物导电电路电连接。由于织物导电层采用柔软的导电织物制成，故织物导电层整体也将呈现出柔软的状态，与传统采用硬质PCB板的方式相比，本方案的柔性织物PCB板具有整体较软、舒适性较好的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性织物PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921799042.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN210670742U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
龙汝倩鲍明泽
申请人 ：
瑞昌芯迈科技有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市瑞昌市经开区南园
代理机构 ：
重庆博凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄河
优先权 ：
CN201921799042.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/09
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法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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