一种机械加工用打磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种机械加工用打磨装置，包括打磨底座，所述打磨底座上连接有工件放置槽，所述打磨底座顶部连接有驱动件，且驱动件一端连接有调节件，所述调节件位于工件放置槽内部，所述调节件两端连接有凹陷打磨件，此机械加工用打磨装置，在进行对C型钢进行打磨处理时，有所设的驱动件驱动带动所设的调节件移动，该调节件通过滑板和调节板之间的位置调整便于将所设打磨球杆调整至C形钢内陷拐角处，便于将内陷拐角处打磨干净，同时避免工件转动造成的工件脱离和工件打磨不干净的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种机械加工用打磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921801777.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN210790398U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
任川崔宝珍王耀宇
申请人 ：
中北大学
申请人地址 ：
山西省太原市学院路3号
代理机构 ：
济南方宇专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
俞波
优先权 ：
CN201921801777.2
主分类号 ：
B24B19/00
IPC分类号 ：
B24B19/00 B24B41/06 B24B41/00 B24B47/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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