一种圆管切割机的下料机构
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摘要

一种圆管切割机的下料机构,用于圆管的下料,其包括一个下料平台,一个设置在所述下料平台中的缓冲结构,以及一个设置在所述下料平台中的储料装置。所述下料平台包括一个壳体,一个设置在壳体中的下料腔室,一个设置在所述壳体的上端且连通所述下料腔室的下料口,以及一个设置在所述壳体侧部连通所述下料腔室的侧让位口。所述缓冲结构包括一个缓冲皮带,一个沿所述下料口长度方向设置在所述下料腔室内壁上的导向辊,以及至少一个设置在所述导向辊下方且一端固定在所述下料腔室内壁上的的弹簧。本圆管切割机的下料机构通过缓冲装置使圆管在较低的高度从条形口掉落至储料装置中,大大减小了圆管之间的冲击力以及降低了撞击产生的声音。

基本信息
专利标题 :
一种圆管切割机的下料机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921801983.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-24
授权号 :
CN211277049U
授权日 :
2020-08-18
发明人 :
王云王世兴
申请人 :
浙江沪云光电设备股份有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市嘉善县大云镇康兴西路388号A车间
代理机构 :
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
燕宏伟
优先权 :
CN201921801983.3
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/38  B23K26/142  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-08-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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