一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置
授权
摘要
本实用新型公开的属于半导体研磨机技术领域，具体为一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置，包括连接件、输水装置和支架结构，所述连接件的顶部中间安装有立柱，所述立柱的外壁与两个支架结构连接，所述支架结构的底部与输水装置固定连接，所述支架结构的顶部安装有喷水管，所述喷水管的一端通过连接管与输水装置连接，通过输水装置与喷水管连接，对立柱进行喷水，防止立柱在装置研磨时研磨液在该区域造成结晶的情况发生，方便下次的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921803444.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN210790525U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
彭代全
申请人 ：
上海裕诗实业有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区新松江路1800弄3号
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴丽伟
优先权 ：
CN201921803444.3
主分类号 ：
B24B37/34
IPC分类号 ：
B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/34
附件
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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