一种升降式门底缝隙密封结构
授权
摘要
本实用新型涉及声学技术领域，尤其涉及一种升降式门底缝隙密封结构，通过将滚动体设置于地面上的弧形槽中，且该滚动体可沿弧形槽滑动到地面上，并将升降组件固定在门板上，将滚动体通过支撑杆固定在升降组件上，且该升降组件的两侧均固定连接有密封件以将地面与门板之间的间隙予以密封；与现有的门板安装密封条结构相比，该密封结构在地面不平整的情况下也可实现高隔声性能；而与有门槛结构相比，该密封结构更适合于运输重物，且该密封结构还具有安装方便、适用性广及部件可更换等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种升降式门底缝隙密封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921807004.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN211342616U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
孙永吉任百吉
申请人 ：
上海泛德声学工程有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区封周路655号14幢201室J1334
代理机构 ：
上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
牛芳玲
优先权 ：
CN201921807004.5
主分类号 ：
E06B5/20
IPC分类号 ：
E06B5/20 E06B3/44 E06B7/16 E05D13/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E06
一般门、窗、百叶窗或卷辊遮帘；梯子
E06B
在建筑物、车辆、围栏或类似围绕物的开口处用的固定式或移动式闭合装置，例如，门、窗、遮帘、栅门
E06B5/00
特殊用途的门、窗或类似闭合物；其周边结构
E06B5/20
隔音用的
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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