一种多工位传送装置
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摘要

一种多工位传送装置,包括第一传送部分和第二传送部分,第一传送部分和第二传送部分之间设有可调整工位,被配置为能够改变自身位置使被传送物处于不同的工位和/或状态,所述可调整工位包括至少两个工位和/或状态。在一些优选的方式中,可调整工位本身可以提供至少两个工位,在一些优选的方式中,不同状态下的可调整工位能够提供不同的工位;本实用新型提供了一种传送装置,能够提供至少两个工位,例如一个工位用于传送,另一个工位用于和流程中下个环节衔接,这样就能够充分利用工艺流转过程中的空隙时间,使得同一时间段内传送的物料增加,提高传送效率,配合CVD设备的其他环节,有效提升CVD设备的产能。

基本信息
专利标题 :
一种多工位传送装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921807045.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-25
授权号 :
CN211238193U
授权日 :
2020-08-11
发明人 :
林佳继刘群庞爱锁朱太荣林依婷
申请人 :
深圳市拉普拉斯能源技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山区坑梓街道吉康路1号
代理机构 :
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
董世博
优先权 :
CN201921807045.4
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/673  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-08-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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