一种能够校正基板的点胶机
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摘要
本实用新型是一种能够校正基板的点胶机，包括底座，底座上设有送胶装置、传送机构、卡条、固定板、丝杠、电机A、连接板A、液压缸A、连接板B、注胶筒、液压缸B、点胶头、覆膜装置和校正装置。本实用新型通过设置液压缸A和液压缸B能够对点胶的高度以及角度进行微调；同时覆膜装置的设置可以将基板上的胶压匀，提高了基板与薄膜贴合后的均匀性，使得覆膜后的基板更平整；最后校正装置可以使得传送机构上的基板处于正确的位置，避免发生因基板位置偏移造成点胶位置错误的情况，有效提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种能够校正基板的点胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921808221.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN211463705U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
司荣美王丽宁
申请人 ：
天津宝兴威科技股份有限公司
申请人地址 ：
天津市宝坻区经济开发区宝中道Z8号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921808221.6
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B05C11/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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