用于CPU散热器热交换的冷却装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于CPU散热器热交换的冷却装置，该用于CPU散热器热交换的冷却装置包括：散热铜底，其设置于冷却装置的底部；壳体，其设置于散热铜底的上方，壳体内部形成有复合腔室，复合腔室包括竖直布置并通过水平壁间隔开的叶轮腔和热交换腔，叶轮腔位于热交换腔的上方；叶轮，其设置于叶轮腔内，壳体上方设置有叶轮盖；以及马达线组，其设置在叶轮盖上；其中，热交换腔和叶轮腔通过设置在热交换腔的侧壁上的至少一个管道相连通，并且热交换腔的侧壁与水平壁通过台阶分隔。本实用新型的冷却装置为连通管道提供了充足的空间，使冷却液更加高效地进行热交换。
基本信息
专利标题 ：
用于CPU散热器热交换的冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921809153.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN210628296U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
李伟超
申请人 ：
北京市鑫全盛科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区地锦路9号院10号楼1至4层101-30
代理机构 ：
北京中誉威圣知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙彦斌
优先权 ：
CN201921809153.5
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 G06F1/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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