分流式交流马达调速芯片

授权

摘要

分流式交流马达调速芯片包括与马达连接的驱动单元、与驱动单元连接的分流单元、与分流单元连接的升压单元、与升压单元和分流单元连接的脉波调变单元、与脉波调变单元连接的控制单元、与控制单元连接的存储单元、与储存单元连接的感测单元，所述分流单元包括四组NMOS导通管，本实用新型分流式交流马达调速芯片将感测单元、控制单元、脉波调变单元、升压单元及驱动单元整合在一个集成电路中，使其具有电路面积小且成本低的有点，同时采用分流式设计有效降低电路板的温度。

基本信息

专利标题：

分流式交流马达调速芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921809302.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-25

授权号：

CN211606435U

授权日：

2020-09-29

发明人：

赖安谷

申请人：

中芯芯片科技（南京）股份有限公司

申请人地址：

江苏省南京市江北新区研创园江淼路88号腾飞大厦B座11楼

代理机构：

南京鸿越知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

徐凤艳

优先权：

CN201921809302.8

主分类号：

H02P23/20

IPC分类号：

H02P23/20 H02K11/21 H02K11/33