高柔性铝合金导体
授权
摘要

本实用新型公开了高柔性铝合金导体,包括铝合金导体本体,所述铝合金导体本体的表面套接有多个间距相等的保护机构,所述保护机构包括两个外壳,两个外壳的顶部和底部均开设有开槽,左侧开槽内腔的一侧开设有插槽,右侧开槽的内腔通过转轴杆转动连接有转动杆。本实用新型通过保护机构和橡胶保护套的配合使用,在铝合金导体本体的表面套接安装保护机构和橡胶保护套不仅提高了铝合金导体本体的坚固性,而且多个保护机构等间距设置,使得铝合金导体本体在折弯时不会呈九十度弯折而断裂,从而提高其柔性,而橡胶保护套的设置,在其表面套接一层保护,起到保护的作用,该高柔性铝合金导体,具备高柔性的优点。

基本信息
专利标题 :
高柔性铝合金导体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921812197.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-26
授权号 :
CN210349341U
授权日 :
2020-04-17
发明人 :
赵国华严栋霖
申请人 :
江苏国嘉导体技术科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市江阴市周庄镇砂山大道155号
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王志敏
优先权 :
CN201921812197.3
主分类号 :
H01B1/02
IPC分类号 :
H01B1/02  H01B7/02  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
H01B1/02
主要由金属或合金组成的
法律状态
2020-04-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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