一种改善镀金引线批锋设计装置

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摘要

本实用新型公开了一种改善镀金引线批锋设计装置，包括镀金引线和PCB板材，所述PCB板材由顶层板、粘接板、覆铜板和底层板组成，所述覆铜板的两侧粘连固定有粘接板，所述粘接板共设有两个，两个粘接板在覆铜板的两侧对称分布，所述粘接板的两侧表面粘连固定有顶层板和底层板，所述顶层板与底层板的大小及材质相同，所述顶层板的外侧表面固定有镀金引线，所述镀金引线为工字型，且所述镀金引线与覆铜板通过导线电性连接。本实用新型具备通过采用把两面引线改为一面，因金手指PAD中钻有孔，两面金手指PAD通过孔来连接，可取消正面(C/S)面的镀金引线，锣板可减少50％以上的引线披锋，减少修理和提升品质的优点。

基本信息

专利标题：

一种改善镀金引线批锋设计装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921812930.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-27

授权号：

CN211406448U

授权日：

2020-09-01

发明人：

张伟连陈智裕

申请人：

惠阳科惠工业科技有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠阳经济开发区科惠科技园

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921812930.1

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11