一种改善镀金引线批锋设计装置
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摘要
本实用新型公开了一种改善镀金引线批锋设计装置,包括镀金引线和PCB板材,所述PCB板材由顶层板、粘接板、覆铜板和底层板组成,所述覆铜板的两侧粘连固定有粘接板,所述粘接板共设有两个,两个粘接板在覆铜板的两侧对称分布,所述粘接板的两侧表面粘连固定有顶层板和底层板,所述顶层板与底层板的大小及材质相同,所述顶层板的外侧表面固定有镀金引线,所述镀金引线为工字型,且所述镀金引线与覆铜板通过导线电性连接。本实用新型具备通过采用把两面引线改为一面,因金手指PAD中钻有孔,两面金手指PAD通过孔来连接,可取消正面(C/S)面的镀金引线,锣板可减少50%以上的引线披锋,减少修理和提升品质的优点。
基本信息
专利标题 :
一种改善镀金引线批锋设计装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921812930.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-27
授权号 :
CN211406448U
授权日 :
2020-09-01
发明人 :
张伟连陈智裕
申请人 :
惠阳科惠工业科技有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市惠阳经济开发区科惠科技园
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921812930.1
主分类号 :
H05K1/11
IPC分类号 :
H05K1/11
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法律状态
2020-09-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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