无线降噪耳机
授权
摘要
本申请公开了无线降噪耳机，包括耳机主体、与耳机主体相连的调音安装件，以及安装于调音安装件内的喇叭；调音安装件包括与耳机主体相连且用于安装喇叭的安装筒，以及与安装筒相连的导音筒；耳机主体具有用于封闭安装筒远离导音筒的一侧的盖板；盖板、安装筒及导音筒围合形成调音腔；导音筒上开设有与调音腔相通的调音通孔。由于调音安装件与耳机主体相互独立，调音腔的空间有安装筒及导音筒形成，且发声的喇叭位于安装筒内，因此耳机主体上只需要设置封闭安装筒远离导音筒的一侧的盖板，因此对于不同尺寸规格的耳机，只需要保证调音安装件的尺寸不变，即可保持原有的降噪调音参数不变，实现了降噪耳机降噪声学腔体的通用。
基本信息
专利标题 ：
无线降噪耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921814237.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN210431810U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
梅庆开
申请人 ：
深圳市魅动智能股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道鸿竹雍啟科技园B栋厂房B单元三楼
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑浩旋
优先权 ：
CN201921814237.8
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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