一种双层自动回流装配线系统
授权
摘要
本实用新型公开一种双层自动回流装配线系统，包括：装配线设备和升降回流设备；装配线设备包括装配线机架和固定于装配线机架、且上下对齐排布的上层和下层装配线，上层和下层装配线的运输方向相反；升降回流设备设置于装配线设备的长度方向上、远离上层装配线或下层装配线的运输开始端的一侧位置。本实用新型的技术方案旨在解决现有技术中人工在两层装配线之间搬运零部件的装配方式导致的零部件装配效率低下的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种双层自动回流装配线系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921816108.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN210709407U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
胡爱民潘德灼高文周段文军史延广彭轩
申请人 ：
TCL王牌电器（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺开发区19号小区
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
宋朝政
优先权 ：
CN201921816108.2
主分类号 ：
B65G47/04
IPC分类号 ：
B65G47/04 B65G47/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/02
向输送机供给物件或物料的装置
B65G47/04
用于供给物件
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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