一种防止灌封胶脱壳开裂的电容器结构
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摘要
本实用新型涉及电气技术领域，具体讲是一种防止灌封胶脱壳开裂的电容器结构，包括外壳、陶瓷片、灌封胶、芯体和电极，陶瓷片嵌入于外壳一端，电极一端焊接于芯体表面，灌封胶包围在芯体四周，芯体包括正极基体、绝缘层、负极石墨层和铅锡合金层，绝缘层一覆盖于正极基体一侧，负极石墨层覆盖于正极基体另一侧，铅锡合金层喷涂于负极石墨层表面，电极包括负极引线和正极引线，正极引线焊接于正极基体一端，负极引线焊接于铅锡合金层表面，不但可以增加灌封胶和电容器外壳内壁吸引力和摩檫力，还能提高电容器使用性能和稳定参数，同时，便于检测与返修。
基本信息
专利标题 ：
一种防止灌封胶脱壳开裂的电容器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921820986.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210443434U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
吴鑫黄晓峰
申请人 ：
上海励容电子有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区洞泾镇洞凯路9号8幢三楼
代理机构 ：
上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
衣然
优先权 ：
CN201921820986.1
主分类号 ：
H01G4/224
IPC分类号 ：
H01G4/224
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/224
外壳；封装
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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