一种轨道板温度裂缝模拟装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种轨道板温度裂缝模拟装置，该装置包括：轨道板模型，其表面设有承轨台模型和多条预裂假缝，其内部设有钢筋网架，其距中心截面第一预设距离处设有贯穿式预设温度裂缝；温度采集单元，包括温度传感器，所述温度传感器设在距所述贯穿式预设温度裂缝侧边缘的设定距离处；温度加热单元，设在所述轨道板模型的内部；环境要素模拟采集单元，包括设置在轨道板模型周围的加热灯、直风机、太阳辐射测量仪和风速计。与现有技术相比，本实用新型对轨道板温度裂缝进行模拟，通过环境要素模拟采集单元能够不断改变温度、辐射和风速参量，能够实现对不同工况下的轨道板温度裂缝模拟，模拟准确性高、成本低廉。
基本信息
专利标题 ：
一种轨道板温度裂缝模拟装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921821972.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210982448U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
叶鹏何越磊刘俊路宏遥李再帏王登涛胡彬齐超凡
申请人 ：
上海工程技术大学
申请人地址 ：
上海市松江区龙腾路333号
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
宣慧兰
优先权 ：
CN201921821972.1
主分类号 ：
G01N33/38
IPC分类号 ：
G01N33/38 G01K7/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N33/208
••涂料，例如镀层
G01N33/38
混凝土；石灰；砂浆；石膏；砖；陶瓷；玻璃
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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