激光加工装置
授权
摘要
本实用新型提供一种激光加工装置，利用简单的结构容易地进行激光的对位。激光加工装置具有：加工工作台，对加工对象物进行加工；光照射部，选择可见激光及加工用激光中的任一种激光进行照射；以及调整部，基于照射到加工工作台或加工对象物的可见激光的照射位置来调整加工工作台的位置，光照射部向在由调整部进行了调整的加工工作台上配置的加工对象物照射加工用激光。
基本信息
专利标题 ：
激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921825891.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN212264873U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
大嶋英司
申请人 ：
康达智株式会社
申请人地址 ：
日本枥木县
代理机构 ：
成都超凡明远知识产权代理有限公司
代理人 ：
金相允
优先权 ：
CN201921825891.9
主分类号 ：
B23K26/04
IPC分类号 ：
B23K26/04 B23K26/70 G02B6/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/04
激光束的自动校准、瞄准或聚焦，如应用反向散射光
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
