本实用新型公开了一种便于加工多层电路板的钻孔装置，所述底座上侧设置有工作台，且工作台顶部开设有防撞孔，所述底座后侧设置有立柱，且立柱外侧设置有滑台装置，所述主轴箱设置在滑台装置前侧，且主轴箱设置在工作台上方，所述主轴箱底部设置有钻头和滑座，且钻头设置在滑座内侧，所述滑座底部与滑环相连接，且滑环内部设置有弹簧。该便于加工多层电路板的钻孔装置，设置有滑环、活塞和液柱，钻头接触电路板钻孔时，电路板推动滑环沿滑座向上滑动，滑环通过连接杆带动活塞沿液缸滑动，活塞推动液缸内的液体向上移动，液体进入液柱，液柱表面标有读数，便于快速了解钻头的加工深度，无需事先进行对刀，使用起来更加便捷。