电子设备、摄像头模组及其电路板组件
授权
摘要
本申请公开了一种电子设备、摄像头模组及其电路板组件，该电路板组件包括电路板、感光芯片以及连接件，电路板具有第一表面和第二表面，镜头设置于第一表面上，电路板上开设有安装孔，安装孔位于镜头在电路板上的投影范围内；感光芯片具有第一芯片表面和第二芯片表面，感光芯片容置于安装孔内，且第二芯片表面与第二表面齐平；连接件分别连接于感光芯片和电路板。通过在电路板上开设贯穿电路板的安装孔，将感光芯片通过连接件连接于安装孔内，并且使得感光芯片的远离镜头的第二芯片表面与电路板的远离镜头的第二表面齐平，由此，摄像头模组的高度等于镜头全长的长度加上感光芯片的厚度，进而大大降低了摄像头模组的高度。
基本信息
专利标题 ：
电子设备、摄像头模组及其电路板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921830846.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210491015U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
熊国访
申请人 ：
OPPO广东移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐双
优先权 ：
CN201921830846.2
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225 H04M1/02 G06F1/16
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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