用于焊接框架的检测校型一体化装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于焊接框架的检测校型一体化装置，包括用于与外部传输机构对接的机架平台，机架平台的下方设有可升降的辊筒传输机构、用于升起后将外部传输机构传输来的焊接框架继续传输至机架平台、并在下降后使焊接框架落放于机架平台上；机架平台上设有定位固定机构和可升降的检测机构，定位固定机构用于将焊接框架固定后、使检测机构进行检测作业；机架平台上还设有一个以上用于对焊接框架进行校型的移动校型机构、以用于对检测后的焊接框架进行不同位置的校型作业。本实用新型具有一种自动化智能化程度高、集成度高、检测校型效率高、检测校型精度高、大大降低人工作业强度和危险性、大大提高产品品质的优点。
基本信息
专利标题 ：
用于焊接框架的检测校型一体化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921832810.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN211401047U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
刘治党承瑜刘智豪胡伟
申请人 ：
长沙华恒机器人系统有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市浏阳市浏阳高新技术产业开发区鼎盛路21号
代理机构 ：
湖南兆弘专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
邹大坚
优先权 ：
CN201921832810.8
主分类号 ：
G01B5/20
IPC分类号 ：
G01B5/20 B21D3/12 B21C43/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B5/00
以采用机械方法为特征的计量设备
G01B5/20
用于计量轮廓或曲率
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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