电位采集装置
授权
摘要
一种电位采集装置,包括埋设在地下的参比管、与被保护对象电连接的试片以及设置在参比管中的参比电极;所述参比电极埋设在参比管中填充的土壤内,所述试片设置在参比管底端的端口上;所述参比管中填充的土壤设置有吸附层,所述吸附层设置在参比电极和试片之间;所述吸附层中添加有吸附材料,所述吸附材料为金属,并且其金属活动顺序高于所述参比电极中电解质溶液的阳离子。电位采集装置通过吸附层中设置的吸附材料,接触参比电极内的电解质渗透出的阳离子,进行置换反应,从而将阳离子吸附到其上,避免阳离子吸附到与被保护对象电连接的试片上,保证试片本身材料的单一性,防止阳离子对试片本身电位的影响,保证参比电极测量的电位准确。
基本信息
专利标题 :
电位采集装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921833210.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-28
授权号 :
CN210765520U
授权日 :
2020-06-16
发明人 :
李慧玲孙勤高桂飞付春辉李长安
申请人 :
青岛雅合科技发展有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市市北区洛阳路11号3层
代理机构 :
青岛清泰联信知识产权代理有限公司
代理人 :
刘雁君
优先权 :
CN201921833210.3
主分类号 :
C23F13/22
IPC分类号 :
C23F13/22
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料;金属材料的缓蚀;一般防积垢;至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F13/00
用阳极或阴极保护法的金属防腐蚀
C23F13/02
阴极的;阴极保护的条件、参数或工艺,如电条件的选择
C23F13/06
阴极保护装置的结构部件或组件
C23F13/08
阴极保护的专用缓蚀电极;其制造;电流的导入
C23F13/22
所用的检测装置
法律状态
2020-06-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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