阴模成型层压件小R区成型过渡块
授权
摘要
本实用新型公开了一种阴模成型层压件小R区成型过渡块,包括长方体真空袋及其两端的实心R区过渡块,实心R区过渡块底部平面与长方体真空袋平齐且底部外侧为圆滑过渡的外凸R区,实心R区过渡块顶部外侧高于内侧并形成圆滑过渡的内凹R区且内凹R区与长方体真空袋顶面平齐实现平滑过渡,内凹R区的半径大于外凸R区的半径。本实用新型能够将小R区过渡成大R区,在制造层压件时,长方体真空袋上方的真空袋对内凹R区进行充分加压,压力再通过实心R区过渡块传递到层压件的R区对其充分施压,从而保证层压件的R区质量得到保证,提高产品合格率;长方体真空袋在充气时会对两端的实心R区过渡块施压,适应层压件压紧过程中产生的尺寸变化。
基本信息
专利标题 :
阴模成型层压件小R区成型过渡块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921833387.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-29
授权号 :
CN210970256U
授权日 :
2020-07-10
发明人 :
谢虹
申请人 :
成都市泰格尔航天航空科技有限公司
申请人地址 :
四川省成都市温江区成都海峡两岸科技产业开发园科创路西段688号
代理机构 :
西安东灵通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李思琼
优先权 :
CN201921833387.3
主分类号 :
B32B37/10
IPC分类号 :
B32B37/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置,例如,通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征,例如,使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2020-07-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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