微电子元件拆解设备
授权
摘要
一种微电子元件拆解设备，涉及电子元件领域，包括加热组件、定位组件、底座和护罩，定位组件包括传送用的皮带机和定位用的定位装置，皮带机将待拆解的电子元件传送到热风机下，定位组件将传送过来的电子元件限固定，通过热风枪加热电子元件，拆解完的电子元件被定位组件放下，通过皮带机将其传送到皮带机的末端。本实用新型能代替人工操作，利用自动化设备提高热风枪拆解电子元件的效率。
基本信息
专利标题 ：
微电子元件拆解设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921833694.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN210789568U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
刘家宏李窑旗郭梦辉李军亮高子原杜大鹏郭东亮
申请人 ：
河南圣昌自动化设备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市经济技术开发区航海东路1356号创业中心工业园5号1楼东
代理机构 ：
郑州市华翔专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马鹏鹞
优先权 ：
CN201921833694.1
主分类号 ：
B23K1/018
IPC分类号 ：
B23K1/018 B23K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/018
脱焊；除去熔化钎料或其他余物
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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