一种层状硅土的粉碎装置
授权
摘要
本专利申请公开了一种层状硅土的粉碎装置,包括料仓、粉碎机、双向传送带和斗提机，所述料仓连通所述粉碎机的入口，所述粉碎机的出口设置在所述双向传送带的上方，所述双向传送带的第一端连接所述斗提机的入料端，所述斗提机的出料端通过斜管连通所述料仓。本申请的层状硅土的粉碎装置具有将层状硅土粉碎彻底的技术优点。
基本信息
专利标题 ：
一种层状硅土的粉碎装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921833995.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN212142962U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
舒庆王泽龙
申请人 ：
桂林方银新材料有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市叠彩区中山北路35号龙湖大厦办公大楼4楼F6区域
代理机构 ：
广州致信伟盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄烁
优先权 ：
CN201921833995.4
主分类号 ：
B02C21/00
IPC分类号 ：
B02C21/00 B02C4/10 B02C4/02 B02C23/02 B02C4/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C21/00
带有或不带材料烘干的粉碎设备
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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