一种层状硅土的粉碎装置
授权
摘要

本专利申请公开了一种层状硅土的粉碎装置,包括料仓、粉碎机、双向传送带和斗提机,所述料仓连通所述粉碎机的入口,所述粉碎机的出口设置在所述双向传送带的上方,所述双向传送带的第一端连接所述斗提机的入料端,所述斗提机的出料端通过斜管连通所述料仓。本申请的层状硅土的粉碎装置具有将层状硅土粉碎彻底的技术优点。

基本信息
专利标题 :
一种层状硅土的粉碎装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921833995.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-29
授权号 :
CN212142962U
授权日 :
2020-12-15
发明人 :
舒庆王泽龙
申请人 :
桂林方银新材料有限公司
申请人地址 :
广西壮族自治区桂林市叠彩区中山北路35号龙湖大厦办公大楼4楼F6区域
代理机构 :
广州致信伟盛知识产权代理有限公司
代理人 :
黄烁
优先权 :
CN201921833995.4
主分类号 :
B02C21/00
IPC分类号 :
B02C21/00  B02C4/10  B02C4/02  B02C23/02  B02C4/28  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C21/00
带有或不带材料烘干的粉碎设备
法律状态
2020-12-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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