半导体封装设备电动升降位移台
授权
摘要
本实用新型公开了半导体封装设备电动升降位移台，包括位移台、一号转动板、二号转动板、连接机构和固定机构，所述连接机构包括按钮，所述按钮处于一号转动板的前表面，所述按钮贯穿于一号转动板，且按钮的一端处于一号转动板的内部，所述按钮的一侧表面固定连接有连接板；本实用新型通过通过设置的卡柱、卡槽轴，能够相互卡紧，使得固定、扣紧调节高度之后的一号转动板与二号转动板；通过设置的放置槽，能够放置物品，使得物品不会从位移台的表面掉落；通过设置的固定板，能够固定物品；通过设置的滑块、滑槽，能够使得滑块在放置槽的内部滑动，便于固定物品；通过设置的第三弹簧、第四弹簧，使固定板受到推力，将物品固定住。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装设备电动升降位移台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921834060.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN211103835U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
李江欢程海兵
申请人 ：
煜瀚盛传动元件（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市淀山湖镇新兴路888号
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕明哲
优先权 ：
CN201921834060.8
主分类号 ：
B25H1/02
IPC分类号 ：
B25H1/02 B25H1/08 B25H1/16 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25H
车间设备，例如用于工件划线；车间储存设备
B25H1/00
工作台；用于放置轻便工具或工件的轻便台座或支架，在台座或支架上操作工作
B25H1/02
桌式的
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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