本实用新型公开了一种采用COB工艺设计的气动传感器，由从上到下依次设置的外壳、背极板、垫片、腔体、振膜、ASIC片、NMOS片、电容及线路板组成，所述外壳的顶部中部开设有第一通孔，所述背极板抵固在外壳腔内的顶部。本实用新型，采用COB工艺设计的PCBA上焊接有一颗ASIC芯片(晶圆裸片)、一大功率NMOS(晶圆裸片)以及一电容。ASIC与NMOS之间通过金线邦定，由ASIC负责信号的逻辑处理，而负载输出则完全靠NMOS输出。当然ASIC的输出脚为高电平时，NMOS打开输出，反之，NMOS截止输出，最终使得气动传感器可由原来的3A电流提升至6A电流输出，并且还可减小传感器的体积，可以使之更小巧，解决了现有技术输出功率小，可定制化低，功能单一的问题。